CPO技術逼近高階銅箔基板需求？投資者眼中的轉機與風險

近期因共同封裝光學（CPO）技術的推進，台灣高階銅箔基板（CCL）產業受到市場廣泛關注。儘管部分個股股價短期回檔，專家仍指出 AI 伺服器與高速交換器需求強勁支撐，CPO 對高階 CCL 的長期衝擊尚需觀察。

市場對CPO的擔憂與高階CCL的供需狀況

CPO是否會改寫傳統PCB市場？

隨著 CPO 技術逐步成熟，市場擔心高階 CCL 需求將被取代。若光學引擎直接整合進封裝，傳統 PCB 需要傳遞的高速訊號將顯著減少，導致對 M8、M9 級材料的需求下降。

現況供應仍呈緊缺狀態

儘管未來有取代潛力，短期內高階 CCL 仍面臨供應不足。多家廠商如台光電、聯茂、金居與台燿的股價已出現大幅回檔，甚至逼近跌停，成為投資者焦點。

法人觀點：短期衝擊被高估，台光電與聯茂仍具亮點

成本與良率仍是主要障礙

外資法人指出，CPO 雖為長期趨勢，但目前仍存成本偏高、製程良率待提升、維護性複雜、可靠度未驗證等五大問題，難以在短期內完全取代傳統高階 CCL。

高階 CCL 供需仍維持緊張

在 AI 需求持續擴大的情況下，台光電與聯茂在高階 CCL 市場擁有重要地位。法人認為其獲利結構短期不受影響，未來數年訂單可見度良好，故回檔被視為逢低布局機會。

AI伺服器與高速交換器需求推動高階 CCL 持續成長

AI 資料中心的高速傳輸需求

AI 訓練與推論對高速傳輸的需求日益增長，需要大量 800G 與 1.6T 交換器，這些設備仍大量使用高階 CCL 材料。

未來產品升級仍需高階材料

即使部分設備逐步引入 CPO 架構，市場對 800G、1.6T 交換器以及 AI Server 相關材料的需求仍不會立即消失，短期內供需關係將保持緊張。

觀察窗口：2028 年後才是關鍵時刻

短期內高階 CCL 需求依舊旺盛

分析師預測，未來 1 至 2 年內，AI 設備持續拉動高階 CCL 需求，市場需求將穩定成長。

2028 年後或成為轉折點

若到 2028 年下半年至 2029 年 CPO 成本下降、良率提升，或能在市場上取得更高份額，才有可能對高階 CCL 的需求結構產生明顯影響。

項目	現況利空	CPO 取代疑慮
受影響個股	台光電、聯茂、金居、台燿、富喬	短期衝擊有限
關鍵需求	AI 伺服器、800G 與 1.6T 交換器	仍供不應求
高階 CCL 市況	供需緊張	短期無大改變
法人看好公司	台光電、聯茂	持續成長預期
重要觀察時間	2028 下半年至 2029 年	CPO 成熟期

常見問題

什麼是 CCL？

CCL（銅箔基板）是 PCB 的核心材料，廣泛應用於伺服器、交換器與多種電子設備。

什麼是 CPO？

CPO（共同封裝光學）是一種將光學元件直接集成於晶片封裝中的技術，旨在縮減尺寸與提升傳輸速度。

CPO 是否一定會取代高階 CCL？

目前短期內因成本、良率及散熱等技術門檻，CPO 尚未能完全取代高階 CCL，但長期趨勢仍值得關注。

哪些公司最受市場關注？

台光電與聯茂在高階 CCL 市場佔有重要位置，法人普遍看好其長期成長潛力。

高階 CCL 需求何時可能面臨挑戰？

市場普遍認為 2028 年後，隨著 CPO 成熟與成本下降，可能成為觀察重點。

總結來說，雖然 CPO 技術帶來市場短期波動，但 AI 伺服器與高速交換器的需求仍支撐高階 CCL 的長期成長。投資者在評估個股時，應留意法人對台光電與聯茂的正面評價，以及 2028 年後可能出現的市場轉折點。